苹果游说的对象包括财政部、国会、白宫，游说的主题包括了美国国内半导体生产的税收抵免有关问题。

苹果自己设计了很多芯片，第一款定制芯片 A4是在2010年第一代 iPad上推出的，之后很快就被应用到了 iPhone 4和其他苹果设备上。现在，苹果公司生产的几乎每一台设备上都是苹果芯片，不久，苹果公司的硅芯片将取代Mac上的英特尔处理器。芯片的开发工作虽然是在库比蒂诺内部完成，但生产却外包给了中国台湾半导体制造公司台积电和其他亚洲供应商。

苹果的这一举动或许说明了它想把部分生产转移到美国，不再受贸易战和关税的困扰。由于芯片现在是苹果的重要组成部分，它一直在投资新的渠道以更低廉的成本生产芯片。

大部分苹果产品都是在海外生产，但2013年的Mac Pro是在德克萨斯州奥斯汀生产的。这家德州工厂还负责新‌Mac Pro‌机型的总装工作，苹果则打算在获取关税豁免之后在这座工厂进行其他产品生产。

美国半导体产业也在努力，希望得到政府更多支持，从而加强本国生产。

年初时，台积电曾表示将在亚利桑那建设芯片厂，投资120亿美元。建成后预计负责生产5nm芯片。苹果最新的A系列设备采用的就是基于5nm工艺打造的A14芯