波峰焊接的PCB设计一般原则
a）器件封装库需采用波峰焊盘库。
b）SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
c）SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后（D+3/2d）间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距，d为焊盘宽度。
d）采用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。
e）器件底部尽量走线以抬高点胶高度，在Stand Off值不是很理想的情况下，要求有走虚 拟走线。
通用波峰焊的布局要求
a）优选引脚间距（pitch）≥2.0mm，焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。
b）THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm（24-40mil）时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
选择性波峰焊的布局要求
a）需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
b）需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件，满足焊盘边远距离≥0.6mm，对1.27mm间距器件，焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。
c）如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时，则不同的器件排布方向其加工能力不同，当器件平行于待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm，如果器件垂直待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。
d）需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。