热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质热膨胀系数是不同的。印制电路板是树脂、增强材料、铜箔的复合物。在X-Y轴方向，印制电路板的热膨胀系数CTE为(13~18)×10°℃,在板厚Z轴方向是(80~90×1010-6°℃,而铜的CTE为168105℃.片状陶瓷体的CE为6×10°/℃。可以看到，印制电路板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热如不能及时排除，热胀冷缩会使金属化孔开裂、断开，这样电子设备就不可靠了。

表面贴装技术(SMT)使这一问题更为突出因为表面贴装元器件的互连是通过表面焊点直接连接来实现的陶瓷芯片的载体CTE为6。而FR4基材在板面XーY方向的CIE为(1318)X10°℃,因此贴装连接的焊点由于CIE的不同长时间经受应力会导致疲劳断裂。金属基印制电路板的尺寸随温度变化要比绝缘材料的印制电路板稳定的多。铝基印制电路板、铝夹芯板从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5%~3.0%。

目前很多双面印制电路板、多层印制电路板密度高、功率大，要求散热性好。常规的印制电路板基材一般都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。各种电子设备、电源设备内部的热量不能排除，导致电子元器件高速失效，而金属基印制电路板可解决这种散热难题。不少电子设备、通信设备用了金属基印制电路板，设备内的风扇去掉了，设备体积大大缩小，效率提高了。

基：导热性好，用于热传导和电磁屏蔽的地方，但重量大，价贵。2)铁基：防电磁干扰，屏蔽性能最优，但散热稍差，价格便宜3)铝基：导热好，又不太重，质轻，电磁屏蔽也不错。

金属基印制电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成的复合印制电路板。金属基通常为铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层常用改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等而线路层则是铜层等几个部分组成。同刚性柔性印制电路板一样金属基印制电路板也可分为单面、双面和多层是印制电路板的一个特殊品种。

由于金属基印制电路板的优异导(散)热、电磁屏蔽、尺寸稳定等性能，近年来在通信电源、汽车、摩托车、电动机、电器、办公自动化等领域得到了越来越广泛的应用。金属基印制电路板具有以下特点。