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贴片元器件焊接技巧
发表时间:2019-10-08

拆除方法:对于集成电路拆除,初学者最好使用焊风***,用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动,均匀加热至焊锡熔化,然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风***要注意几点:热风嘴距离焊点在1至2毫米,不能直接接角芯片引脚,也不要过远。不要连续吹风超过20秒,同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象,通过反复试验,可选出适宜的温度和风量。
一般有两排引脚的芯片,也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡,形成锡块,然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动,待到芯片引脚全部松动之后,就可以用镊子把芯片取下了。

贴片电阻电容等一些两端的元件的焊接:调整电烙铁温度在250-300摄氏度(温度太高会把元件损坏),先在焊盘一端上锡,用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上,对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子,两端焊盘上锡之后,用烙铁对电阻一端上锡,电阻由于太小会粘在烙铁头上,迅速放在焊盘上,把焊盘两端锡熔化,元件会自动对位,焊接完成。
拆除方法:用电烙铁对元件两端上锡,待锡完全熔化,用镊子一夹就下来了。

集成电路的焊接:对于管脚多而且密集的集成电路芯片,需要先把芯片放在焊盘上,对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上,使芯片能被准确的固定,固定好之后再给其它引脚上锡,熟练之后可以进行“拖焊”,即在一侧的管脚上足锡,然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,焊锡丝熔化后可以流动,用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动,保证所有的引脚都能上锡均匀之后,再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮,直到引脚不再相连为止。


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