在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。

据美国IPC－6012（1996版）（刚性印制板的鉴定与性能规范），用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。

对于所有的PCB的基板，都是将热固性树脂或热塑性聚脂(A STAGE)涂覆在基底增强材料——纸、布、玻璃布或玻璃毡上，再进入烘干室烘干，除掉树脂或聚脂中的大部分挥发成分，达到半固化状态即所谓的B阶(B STAGE)，亦称为预浸渍材料。然后根据所需基板的厚度选用预浸渍材料的层数，根据单、双面板选择在上、下方放置铜箔，再一同进入层压机中，在高温高压的环境下使材料进一步固化， B阶材料固化成C阶(C STAGE)，所以基板一般也叫覆铜层压板。C阶的材料通常都有良好的稳定性、电绝缘性及耐化学性。
PCB设计需求金属化孔互连简介

基板：一般为有机绝缘材料，特殊用途有用陶瓷材料做基底。有机绝缘材料可分为热固性树脂或热塑性聚脂，分别用于刚性或挠性PCB。现常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂，热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等。
 
综合了高性能、多功能、高可靠、低损耗、幅相一致性以及小型化、轻量化的要求，给多层微波印制电路板的PCB设计和制造带来了很大难度。为此，将不同的功能分别PCB设计在不同的层上，如将微带线、带状线、低频控制线等混合信号线组合在同一个多层结构中，通过多种类型金属化孔的制造，实现直流互连。

  垂直互连是微波多层电路中实现不同层电路之间连接的主要方式。垂直互连主要由金属化盲孔和埋孔实现。鉴于PCB设计需要，内层同一层电路，将会面临与上、下不同层电路的同时互连。因此，控深钻孔技术研究成为必然。

化学沉锡
    ①化学镀锡，也称为沉锡。化学镀锡工艺是用化学沉积的方式将锡沉积到PCB表面。其锡厚为0.8μm～1.2μm，呈灰白色到亮色，能很好的保证PCB板面的平整度及连接盘的共面性。由于化学镀锡层是焊料的主要成分。所以化学镀锡层不仅是连接盘的保护镀层，也是直接焊层。由于其不含铅，符合当今的环保要求，所以也是无铅焊接中主要的一种表面处理方式。

七、字符
    ①由于字符精度要求比线路和阻焊要低，目前PCB上的字符基本采用了丝网印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干。

八、铣外形
    ①到目前为止，我们制作的PCB一直都属于PANEL的形式，即一块大板。现在因为整个板子的制作已经完成，我们需要将交货图形按照（UNIT交货或SET交货）从大板上分离下来。这时我们将利用数控机床按照事先编好的程序，进行加工。外形边、条形铣槽，都将在这一步完成。如有V-CUT，还需增加V-CUT工艺。在此工序涉及到的能力参数有外形公差、倒角尺寸、内角尺寸。设计时还需考虑图形到板边的安全距离等等。

九、电子测试
    ①电子测试即PCB的电气性能测试，通常又称为PCB的“通”、“断”测试。在PCB厂家使用的电气测试方式中，最常用的是针床测试和飞针测试两种。

    (1)针床分为通用网络针床和专用针床两类。通用针床可以用于测量不同网络结构的PCB，但是其设备价钱相对较为昂贵。而专用针床是采用为某款PCB专门制定的针床，它仅适用于相应的该款PCB。

    (2)飞针测试使用的是飞针测试机，它通过两面的移动探针（多对）分别测试每个网络的导通情况。由于探针可以自由移动，所以飞针测试也属于通用类测试。